薄膜电路基片系列

关键参数（封装：定制尺寸）

基材	Al₂O₃ / AlN
图形精度	±5 μm
金属化	Au / Ni / Cr-Cu

产品特点

膜层均匀，附着力强
图形精度高，适合精细线路
支持氧化铝、氮化铝等基材
可按图纸定制尺寸与金属化方案

如需完整规格书或打样支持，请联系我们。

通用系列

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